Ce qui fait la difference
La technologie Flip Chip COB (Chip-on-Board) garantit une résistance supérieure aux chocs, rayures, humidité et décharges électrostatiques, sans la fragilité des dalles SMD classiques. Le pitch de 1,5 mm délivre une image nette dès 3,2 m de distance, avec un angle de vision de 165° horizontal et vertical et un contraste de 15 000:1. Le processeur 8 cœurs (4×A76 + 4×A55) couplé à un NPU 6 TOPs assure une gestion fluide des applications Android et des fonctions d'IA. La connectique couvre l'ensemble des besoins courants : 4 entrées HDMI, sortie HDMI 2.0 pour extension sur second écran, Wi-Fi 6 dual band, Bluetooth 5.3, RS232 pour contrôle centralisé, et slot OPS pour intégrer un PC Windows en option. La consommation en veille est inférieure à 0,5 W.